先进 ASIC 领导厂商创意电子 (GUC) 今日宣布推出新一代 2.5D/3D 先进封装技术 (APT) 平台，旨在加速高效能、高良率 ASIC 的设计周期并降低风险。此平台整合了台积电最新的 3DFabric® 技术与先进制程节点，提供从硅验证 IP 到 2.5D/3D 封装的全方位解决方案，得以实现 ...

根据行业研究机构报告，全球先进半导体封装市场被视为下一个重大增长点。 面向 2.5D/3D、高带宽互连、多芯片整合等需求的先进封装技术，将是未来 5–10 年半导体产业链的重要支撑。 以 3D 封装为例，市场研究显示从 2025 年起至 2034 年，3D 封装市场将以超过 16 ...

Several companies are racing each other to develop a new class of 2.5D and 3D packages based on various next-generation interconnect technologies. Intel, TSMC and others are exploring or developing ...

IT之家 12 月 31 日消息，科技媒体 ZDNet Korea 于 12 月 29 日发布博文，报道称 SK 海力士（SK Hynix）计划在位于印第安纳州西拉斐特（West Lafayette）的美国首家工厂内，建设首条 2.5D 先进封装量产线。 作为该公司的首个美国生产基地，该项目总投资达 38.7 亿美元（IT之家注：现汇率约合 271.15 ...