在本周，半导体行业经历了一次重大的震荡，领先的人工智能公司Anthropic宣布将直接向Broadcom采购近一百万颗AI芯片，这笔交易的估计价值达到210亿美元。这一巨额订单使得通常低调的Broadcom跃入了公众视野，彰显了其从幕后芯片供应商转型为AI硬件市场中心角色的变化。过去三年，Broadcom的股价暴涨近七倍，市值突破1万亿美元，成为全球仅有的11家公司之一，成功跻身万亿美元俱乐部。

从1991年创立至今，Broadcom（博通）已经成长为全球最大的无晶圆厂半导体公司 (Fabless)之一，在宽带通讯、企业网络、移动和无线四个领域，拥有超过20条产品线，以及超过7000项美国和其他国家的专利和待申请专利，2005年收入达到26.7亿美元，目前员工总数超过 ...

IT之家 1 月 7 日消息，Broadcom 博通在 2025 年 10 月推出了 业内首个 Wi-Fi 8 (802.11bn) 芯片解决方案 ，而在 CES 2026 上该企业又为其 Wi-Fi 8 平台追加了三款芯片产品。

从Teardown.com所有的拆解报告来看，在整个移动芯片技术市场中，Broadcom的芯片仍是最普及的，Qualcomm/Atheros加起来还不及博通 ...

随着企业将AI工作负载推向生产环境，它们遇到了一个熟悉的难题：平台碎片化。云原生计算基金会（CNCF）在2025年北美KubeCon + CloudNativeCon大会上新发布的 Kubernetes ...

Broadcom公司股价今日上涨超过9%，此前该公司宣布与OpenAI达成为期四年的基础设施合作伙伴关系。 该合作计划将在未来四年内部署价值10吉瓦的数据中心硬件。据OpenAI透露，这些基础设施将由与Broadcom共同开发的定制人工智能处理器提供支持。在今日发布的播客中 ...

Broadcom 利用 Micron SSD 和 Teledyne LeCroy 协议分析设备完成了端到端 PCIe Gen 6 系统的测试。 PCIe (外围设备组件互连标准) 总线是一种多通道总线，用于将高速外围设备连接到服务器主板上的内存和处理器。PCIe Gen 6 (64 Gbps) 的速度是 PCIe Gen 5 (32 Gbps) 的两倍，是 PCIe Gen 4 ...

它原本是惠普的半导体产品部门——成立于1961年，标志着一段漫长而曲折的道路的开端，最终演变成了现代科技巨头Broadcom，并在2024年底成为为数不多的市值突破1万亿美元的公司之一。

虽然AMD等芯片厂商在GPU FLOPS、内存带宽和HBM容量方面正在缩小与Nvidia的差距，但如果没有像NVLink和NVSwitch这样的高速互连和交换技术，它们扩展性能的能力仍然受限。 这些技术使Nvidia能够构建拥有72个GPU的机架级系统，而Intel和AMD仍然局限于8个。为了克服这一 ...

“针对博通(Broadcom)收购博科通讯(Brocade)股权案的经营者集中反垄断申报，中国商务部周三称，鉴于此项经营者集中对全球及中国光纤通道交换机以及光纤通道适配器市场可能具有排除、限制竞争的效果，根据博通向商务部提交的附加限制性条件建议最终方案 ...

Broadcom增长迅速，聚焦AI市场和定制XPU。 过去两年，人工智能的繁荣让英伟达走向了风口浪尖，但其实藏在英伟达背后，还有一家芯片公司在快速成长，那就是博通。数据显示，过去一年，博通公司股价已经上涨一倍多，博通也成为了英伟达之后，为数不多能 ...

三星电子（Samsung Electronics）第六代高带宽内存“HBM4”，在博通（Broadcom）主持的技术性测试中，运行速度写下历史新高纪录。据传，针对Google第八代AI加速器“TPU ...