随着5g技术商用落地、数字化转型加速推进及工业4.0深化发展，叠加国家政策支持，通讯设备市场增长势头强劲。 据中研普华产业研究院相关报告预测，2025年中国通信设备市场规模突破3.2万亿元，2030年有望达6万亿元，其中5g-A设备占比达40%，6G设备占比突破10% ...

2025年12月26日，TCL科技公告其子公司TCL华星以4.9亿元收购LED芯片厂商福建兆元光电80%股权。这意味着全球液晶面板前五的龙头中，又一家正式投身于LED产业垂直整合大潮之中。LED显示行业此前芯片-封装-终端的“三明治”产业结构，正快速 ...

进入2024年，LED显示、照明逐渐从终端市场需求疲弱、LED库存去化缓慢、市场价格竞争加剧等因素影响中挣脱，市场开始从震荡中走向复苏。 近期，LED封装企业陆续公布三季度财报，前三季度，木林森、国星光电、瑞丰光电、聚飞光电、鸿利智汇、兆驰股份 ...

LED芯片类型从结构角度上主要分为三类：水平电极芯片，倒装芯片和垂直电极芯片。如下图1 所示 封装是实现LED从芯片走向最终产品所必需的中间环节，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性 ...

Das russische Start-up Optogan hat im September 2011 eine LED-Chip-Fertigung in Landshut eröffnet. Wir waren einmal vor Ort und haben uns angeschaut, wie die Chips gefertigt werden und was dann aus ...

In der LED-Technik fassen Chip Scale Packages langsam Fuß. Was das für Hersteller und Anwender bedeutet, war Diskussionsgegenstand auf dem LED professional Symposium. Die LED-Technik ist in Bezug auf ...

Durchbrüche bei Design und Fertigung hätten laut Ams Osram dazu geführt, dass der Hersteller jetzt Micro-LED-Arrays anbieten kann, die aus Zehntausenden und künftig Millionen Pixeln bestehen, die ...