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把硅光芯片和CPU封装在一起:硅光技术发展到哪儿了?
今年3月份的OFC(光纤通信大会)上,Intel展示了传说中的OCI(光计算互联)chiplet——这枚硅光芯片die和另一片CPU die封装在了一起,构成一个系统;演示的主要是两颗CPU借助光纤进行通信。 在此过程中,OCI chiplet将CPU的电信号转为光信号。Intel在博客文章中提到 ...
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