工采网代理的光耦合器 - ICPL-075L（双通道）是采用SOIC-8封装的15MBd CMOS光耦合器。该光耦器件运用CMOS集成电路技术，在极低功耗下实现卓越性能。ICPL-075L的核心构件由高速发光二极管与CMOS探测器集成电路组成。每个探测器集成有光电二极管、高速跨阻放大器以及 ...

在光电耦合器输入端加电信号使发光源发光，光的强度取决于激励电流的大小，此光照射到封装在一起的受光器上后，因光电效应而产生了光电流，由受光器输出端引出，这样就实现了电一光一电的转换。 在光电耦合器内部，由于发光管和受光器之间的耦合电容 ...

芯东西8月24日消息，美国时间8月22日，一年一度的行业热点大会Hot Chips于线上展开。台积电Pathfinding for System Integration副总经理余振华分享了台积电的chiplet（小芯片）和3D封装技术。 具体来说，余振华回顾了SoIC（System on Integrated Chips）、InFO（Integrated Fan-out）和 ...

芯东西8月24日消息，美国时间8月22日，一年一度的行业热点大会Hot Chips于线上展开。台积电Pathfinding for System Integration副总经理余振华分享了台积电的chiplet（小芯片）和3D封装技术。 具体来说，余振华回顾了SoIC（System on Integrated Chips）、InFO（Integrated Fan-out）和 ...

包含了我们平时常用的芯片IC封装，包含SOP,SOIC,SSOP,TSSOP,SOT，总共171种封装及精美3D模型。完全能满足日常设计使用。每个封装都搭配了精美的3D模型哦。 TSSOP和SSOP 均为SOP衍生出来的封装。TSSOP的中文解释为：薄的缩小型 SOP封装。SSOP的中文解释为：缩小型 SOP ...

近期，GPU行业迎来了一则令人瞩目的消息：英伟达即将在其下一代Rubin AI架构中首次运用SoIC（系统级集成芯片）封装技术，这一革新性举措预示着GPU行业即将步入一个全新的发展阶段。与此同时，台积电也在台湾地区加速布局，以满足英伟达、AMD以及苹果等重量 ...